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在激烈的市场竞争中,电子产品制造厂商必须确保产品的质量,为了保证产品的质量,在产品制造过程中对各个生产环节半成品或成品进行质量监测尤为重要,随着表面组装技术(SMT) 中使用的印制电路板线路图形精细化、SMD 元件微型化及SMT组件高密度组装、快速组装的发展趋势,采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适应,自动光学检测(A0I) 技术作为质量检测的技术手段已是大势所趋。
如果这台AOI自动光学检测仪使用的是200万像素的相机,如果它的FOV为24*32微米,那么它的分辨率只有20微米,这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。一般来讲,对元件是0402以上封装尺寸的PCBA板,所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为20微米。对元件是0201以上封装尺寸的PCBA板的检测,所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为15微米,对元件是01005以上封装尺寸的PCBA的检测,所需的AOI的分辨率至少要为10微米。
AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是,其中的一些变化需要花费时间进行处理, 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用,或 是存在一个错误的元器件布局。同时,面对质量方面的困 难,大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的,确实 可行的说明。始终采用同样的材料和产品,再加上优化的PCB设计, 可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。
回流检测:
可简单地将AOI分为预防问题和发现问题2种,印刷、贴片之后的检测归类与预防问题,回流焊后的检测归类于发展问题,在回流焊后端检测中,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测,回流焊后端检测是目前AOI 流行的选择,此位置可发现全部的装配错误,提供高度的安全性。
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