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可以说基于任何图像传感方法(如可见光成像、红外成像、超声成像等等)的自动化检测技术都可以认为是MVI或AVI。当采用光学成像方法时,MVI实际上就变为AOI。因此AOI可以认为是MVI的一种特例。
根据成像方法的不同,AOI又可分为三维(3D)AOI和二维(2D)AOI,三维AOI 主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合; 二维AOI主要用于产品外观(色彩、缺陷等)检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。
自动光学检测用于检查导体电路图形(蚀刻后)的质量:
将抗蚀膜层退除后,检查导体铜电路图形zui广泛的是使用AOI.在这方面的应用是非常普遍的,要获得图像的清晰度的提高,完全决定于过滤器的适当选择,使铜导体表面呈现出不同的变换。zui多的情况,AOI系统检查蚀刻后的导线宽度,这就很容易涉及到多层板内层的导体表面形态和导线边壁的形态的类似的显现,这种形态决定于蚀刻的工艺或微蚀刻的工艺特性。特别是经过电镀的导体线路的经过蚀刻后形态。
AOI光学检测设备技术特点:
制程快:1000个点的PCBA一个半小时就能进行正常检测
速度快:80-150个元件/秒
误判低:同比低40%以上
漏判低:同比低20%以上
软件处理能力强:
1. 可与本公司的质量追诉系统、预防纠错系统和实时
工控制系统进行对接
2. 可根据不同的生产线制定不同的质量闭环控制方案
3. 可根据客户需求定制不同检测功能的AOI系统
4. RPC功能
贴装检测:
元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节,因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测,回流焊前端检测从品质保障的观点来看,由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义,在回流焊炉内,焊锡熔化后具有自纠正位移,所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态,但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点,回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
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