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根据成像方法的不同,AOI又可分为三维(3D)AOI和二维(2D)AOI,三维AOI主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合;二维AOI主要用于产品外观(色彩、缺陷等)检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。
但对于大幅面或复杂结构物体的视觉检测,由于受到视场和分辨率(或精度)的相互制约,或生产节拍对检测速度有特殊的要求,单相机组成的AOI系统有时难以胜任,因此可能需要有多个基本单元集成在一起,协同工作,共同完成高难度检测任务。即采取一种多传感器成像、高速分布式处理的AOI系统集成架构。
在反射模式将白色的纸放置在光具(底片)之下,介于光具透明和不透明范围之间,以提高其对比度。经过交替的变换达到或接近所使用的标准的AOI系统。这种方法不是通用的的,更多的倾向是由于微小的划伤,才会出现假的缺陷报告。另外:容易产生错误的是由于光具表面银粒子无光泽,再通过AOI的反射模式,特别是焦点不是在光具银乳胶膜上,就很容易出现假的读出。而表面无光泽的粒子致使真空度下降。这些粒子是甲1基丙1烯酸树脂,直径大约7微米,它能够使光发出散光。
AOI技术具有PCB光板检测,焊膏印刷检测、元件检测、焊后组件检测等功能,在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同:
早期的PCB生产中,检测主要由人工目检配合电检测来完成的,随着电子技术的发展,PCB布线密度不断提高,人工目检难度增大,误判率升高,且对检测者的健康损害更大,电检测程序编制更加烦琐,成本更高,并且无法检测某些类型的缺陷,因此,AOI自动光学检测仪越来越多地应用于PCB制造中。
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