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深圳市亿昇精密光电科技有限公司
主营：光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等
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锡膏的使用与管理方法
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。5使用原则：
a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
b.锡膏
5.使用原则：*先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
锡膏测厚仪有什么用处呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。
SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？
1,在存放锡膏时，需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间，锡膏在5℃左右的保存期限是四个月，而且温度计要每半年校正一次;
2,锡膏按照流水编号依次的进出，锡膏回温四小时以上才可以使用，如果是超过72小时没有使用的，必须要先将锡膏放回冰箱当中存放一段时间才可使用;
3,另外在使用前也要用搅拌器搅拌7分钟左右的时间才可以使用。在回温区需要随时的有四瓶锡膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了锡膏的板子，需要在四小时内进炉。
锡膏印刷质量非常关键，因此SMT产线就出现了SPI（锡膏检测仪）的自动化设备，主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象，事先通过几块样板确定的效果，然后SPI将这些数据记录在系统中，后续批量生产都依据这块良板进行比对分析，将不良的刷选出来，重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷，如果到了后焊接才检查出问题，那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件，这样就非常的费时费力。
因此锡膏厚度怎么检查，一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板，批量生产再根据这块模板进行比对分析，因此锡膏检测仪在SMT产线检测设备中是非常重要的一环。
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