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塑胶真空电镀是一种物理沉积现象。真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。即在真空状态入气,气撞击靶材,靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。一般塑胶真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且*了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现。
镀膜公司从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。对于不同的溅射材料和基片,参数需要实验确定,是各不相同的,镀膜设备的好坏主要在于能否控温,能否保证好的真空度,能否保证好的真空腔清洁度。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,真空镀膜对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低( 10-5Pa )。 镀层厚度0.04-0.1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。厚度0.04时反射率为90%。
从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、、东莞电子镀膜防辐射、导电、导 磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的*性能,达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。
印制电路组件和元器件
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化,印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展,这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。
由于液体的粘度和表面张力等原因,涂层厚度不均匀,在棱、角等处涂层较薄,当元器件之间,基板之间仅有很小间距时,会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化,烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发,产生收缩应力或形成微小。
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