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塑胶真空电镀的优势有哪些:
与金属制件相比,塑胶电镀制品不仅可以实现很好的金属质感,而且能减轻制品重量,在改善塑胶外观及装饰性的同时,也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能,提高了其表面机械强度。但电镀用塑胶材料的选择却要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。而ABS塑胶因其结构上的优势,不仅具有优良的综合性能,易于加工成型,而且材料表面易于侵蚀而获得较高的镀层结合力,所以目前在电镀中应用普遍。
总结优势:1.成型容易、成形好。 2.重量轻。3.耐蚀性佳。4.耐药性好。5.电绝缘性优良。6.价格低廉。7.可大量生产。
真空镀膜是一种由物理方法产生薄膜材料的技术,在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术用于生产光学镜片,如航海望远镜镜片等;后延伸到其他功能薄膜,唱片镀铝、装饰镀膜和材料表面改性等,如手表外壳镀仿金色,机械刀具镀膜,改变加工红硬性。真空镀膜有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。真空镀膜的功能是多方面的,这也决定了其应用场合非常丰富。对于不同的溅射材料和基片,参数需要实验确定,是各不相同的,镀膜设备的好坏主要在于能否控温,能否保证好的真空度,能否保证好的真空腔清洁度。总体来说,真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果,在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能,提供优异的电磁屏蔽和导电效果。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾,防氧化,防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性;
极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
*超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;
*固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响, 尤其是航天或*等维修困难的场合;
*在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。
*固定焊点,减少虚焊脱落的概率
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