价格: | 来电议定 |
锡膏测厚仪
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理,将高精度的红色激光(精度可达15微米)投射到印刷锡膏表面,并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图,可以监控锡膏印刷质量,减少不良。
锡膏测厚仪校准方法
锡膏测厚仪是一种较新型的仪器,在电子组装行业里应用较普遍,是SMT(表面组装技术)中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量,故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器,到目前为止还没有相应的规程规范或标准。
不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上,组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中,校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。
锡膏使用时应注意以下事项:
3、当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。
温馨提示:以上是关于城口锡膏品质检测多少钱信赖推荐「亿昇光电」的详细介绍,产品由深圳市亿昇精密光电科技有限公司为您提供,如果您对深圳市亿昇精密光电科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与机械及工业制品相关的产品!
免责声明:以上信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责,天助网对此不承担任何责任。天助网不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷, 纠纷由您自行协商解决。
风险提醒:本网站仅作为用户寻找交易对象,就货物和服务的交易进行协商,以及获取各类与贸易相关的服务信息的平台。为避免产生购买风险,建议您在购买相关产品前务必 确认供应商资质及产品质量。过低的价格、夸张的描述、私人银行账户等都有可能是虚假信息,请采购商谨慎对待,谨防欺诈,对于任何付款行为请您慎重抉择!如您遇到欺诈 等不诚信行为,请您立即与天助网联系,如查证属实,天助网会对该企业商铺做注销处理,但天助网不对您因此造成的损失承担责任!
联系:tousu@tz1288.com是处理侵权投诉的专用邮箱,在您的合法权益受到侵害时,欢迎您向该邮箱发送邮件,我们会在3个工作日内给您答复,感谢您对我们的关注与支持!