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锡膏测厚仪
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理,将高精度的红色激光(精度可达15微米)投射到印刷锡膏表面,并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图,可以监控锡膏印刷质量,减少不良。
锡膏自动存取领用机
用于SMT生产线的锡膏储存、备料智能管理的数字工位终端设备。解决了原有传统的工艺过程中,锡膏备料采购、按成份分类入库、对保质期记录查询、冷藏储存、领用回温、手工搅拌、回收储存等环节的多部门、多人工分工管理与记录追溯的难以自动实现的问题。
该产品具体解决了以下问题:
1、通过自主研发的开放式异构数据协议,实现了与各类型MES、ERP、APS系统的通讯与协同管理,既可以通过工业APP对原有操作工艺过程进行监控,又实现了产品质量问题的*追溯。
2、通过对锡膏储备工艺过程的赋能,将这个相对完整的工艺过程数字工位化,解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题,为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节,使得通过数据驱动,实现工厂的数字协同制造成为可能。
SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控?
4,一小时两片,并且要测试锡的厚度些厚度的标准一般都是在正负0.3左右,当然,这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。
5,在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类,因为不同成分的锡膏,在设计reflow的参数时也会不一样,比如说如果是183度融化锡膏,那么就需要将参数设置为60sec到90sec之间,否则是很容易出现冷汗的情况的。另外的温度也是需要有限制的,不然质量不会过关;
6,另外不同的生产方式控制要点也会有所不同,比如说如果是大批量型号比较少和小批量型号比较多的这两种生产方式的看着就会有一些区别,所以目前还没有通用的所谓控制要点,还是要看企业具体的情况,根据企业的实际情况来制定的。
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