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锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用*的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷是SMT生产道工序,许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求,提高客户对生产质量信心的重要措施。
另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。
亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,在智能制造、工业4.0的大潮中,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的*价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏检测机
可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行的高精度三维测量。
全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。
印刷时使用的注意事项(针对FPC):
提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。
建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的质量。
锡膏印刷刮*
刮*直接在印刷机进行操作,在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离,保持在夹角60-75度之间比较合适,过大跟过小都会影响印刷效果。
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