苏州SMT加工贴片怎么用来电咨询「捷飞达电子」
产品编号：2843393083
更新时间：2025-02-24 09:38:45
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( 姚国强 先生)
内容：双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C。
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为锡焊。1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
特别是在J型引脚元件上，所有引脚可能不在同一个参考平面上，这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的，因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从PCB拉出来。焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要上锡。可能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时。接触焊接系统可分类为从格到格，通常限制或控制温度。选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。
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