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贴装
快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片,将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
经过十温区氮气炉设备
经过高速贴片机贴装之后,需要经过十温区回流氮气炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测
为了保障组装好的PCB板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。
PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点:检测点焊表面是否光洁,有没有孔、洞等;检测点焊是否呈月牙形,是否有较多的锡和较少的锡,是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷;检查焊接中是否有短路、导向等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。昆山捷飞达电子有限公司(昆山捷飞达电子有限公司(4、锡裂
或有裂纹的焊锡。
5、焊点宽度
焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良。
贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上,由计算机及视觉系统进行控制,贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件,由识别装置进行元件形状尺寸的较准,然后按照程序中设置的位置座标贴装元件,整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。
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