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若检测出组装的PCB板有质量问题,需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。
首先,在当前的社会中时间就是金钱,为了更加有效率和保证产品的品质。对PCBA产品的品质有一个预见性的保证。首先PCBA加工工艺中有效的就是先打样。不仅仅能够提高生产效率,也能够降低生产成本。
第二,拼板打样更是降低生产成本的一大优势点,因为PCBA拼板对于整个PCBA加工流程的工序就会少很多。比如搬运、SMT贴片流水线次数等等。因为1/pcs进去机器贴装也是一个流程,一整个拼板无论是20个一拼还是10个一拼,那么,生产效率无疑是大化的利用了生产资源,提高了生产的效率。
SMT贴片生产前要做哪些准备工作?
首先是要准备相关产品工艺文件;根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对;
对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理;开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理;按元器件的规格及类型选择适合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。
1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于摄像头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于摄像头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2CM位置。
6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。
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