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北京科创鼎新真空技术有限公司

主营:氦检漏设备,氦质谱检漏仪,LNG抽真空设备

河北汽车零部件镀膜机检漏多少钱承诺守信「科创真空」

产品编号:2777197012                    更新时间:2024-06-28 08:57:03
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内容:

背压法氦质谱检漏

采用背压法检漏时,首先将被检产品置于高压的氦气室中,浸泡数小时或数天,如果被检产品表面有漏孔,氦气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中,使内部密封腔中氦分压力上升。然后取出被检产品,将表面的残余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内,被检产品内部密封腔内的氦气会通过漏孔泄漏到真空容器,再进入氦质谱检漏仪,从而实现被检产品总漏率测量。检漏仪给出的漏率值为测量漏率,需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。真空法的检测标准主要有QJ3123-2000《氦质谱真空检漏方法》、GB/T15823-2009《氦泄漏检验》,主要应用于真空密封性能要求,但不带压工作的产品,如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。

背压法的优点是检测灵敏度高,能实现小型密封容器产品的泄漏检测,可以进行批量化检测。

背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏,否则由于密封腔体容积太大,导致加压时间太长。此外,每个测量漏率都对应两个等效标准漏率,在细检完成后还需要采用其它方法进行粗检,排除大漏的可能。

背压法的检漏标准主要有QJ3212-2005《氦质谱背压检漏方法》、GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法方法112 密封试验》,主要应用于各种电子元器件产品检漏。

充注检漏气体前,试件必须抽空

为正确试漏,在充注检漏气体前将试件预抽空是完全必要的,特别是对几何形状长和窄的试件尤为重要。如果充注前未抽空,试件中的空气将被挤压至几何空间的终端,而检漏气体不可能进入这个部位,从而潜在的漏孔将仅释放空气,检漏仪则不能检测到这些漏孔。

如果采用低压力的检漏气体充注试件,抽空也是特别重要的,因为试件中残留的空气将稀释充注的检漏气体。例如:如果试件中残留大气压空气,充注添加一个大气压的检漏气体后,试件中的检漏气体浓度便降为50%,而如果充注添加两个大气压的检漏气体,检漏气体浓度则为66%。因为氦原子的尺寸很小,容易穿过小洞而进入到管壳内部,所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞(即能够检测出漏气速率约为10?11~10?12cm3/sec的小洞),灵敏度可与性检漏方法匹敌,但要比性检漏方法简便。

氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化,就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞,所以在元器件封装之后,就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小,容易穿过小洞而进入到管壳内部,所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞(即能够检测出漏气速率约为10−11~10−12cm3/sec的小洞),灵敏度可与性检漏方法匹敌,但要比性检漏方法简便。任何仪器在制作过程中难免会遇到密封不严的情况,某些不重要的设备中轻微的泄露没有太大关系,但是在半导体器件、集成电路等重要电气设备及仪器中,良好的密封才能决定仪器的正常使用,所以检漏十分重要。

氦气检漏试验的方法:首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中,并加压,让氦气通过小洞而进入管壳中;然后取出,并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气;接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

氦检漏服务

在填充检漏气体之前,有必要快速测试是否有大的泄漏。对大泄漏孔的一个简单测试方法是在短时间内抽空样品并观察抽空压力。如果样品能够保持抽空压力,则表明没有大的泄漏孔,可以填充泄漏检测气体。

如果气密检漏仪在运行过程中没有在高压下进行泄漏测试,那么氦气检漏设备就不能检测到一些泄漏孔。因此,在检漏过程中使用较高的测试压力可以有效地检测实际操作中没有出现的泄漏孔。

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