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锡膏检查设备是近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。
通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外,还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据,根据客户的需要调试机器,把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范围为0.4~5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR&R(重复性和再现性)。国内外比较有名的锡膏检查设各生产商主要是韩国 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中国台湾的德律泰等。
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
锡膏测厚仪校准方法
方案:使用仪器所附带的厚度标准块校正
由仪器制造商根据锡膏测厚仪的特点制造出的单一高度标准块,可形成漫反射表面,从而使仪器能够观测得到。而且制作出的标准块较薄,可方便地对焦。在日常点检时应用方便。
但该方案有两方面不足:
其一是这种标准块通常只有一个值,也只能校准一个校准点。这样认证机构及仪器用户的客户就不一定认可,并且用户本身也不一定认可。因为单点校准不能表征其仪器的线性特征,只能证明该测量点是准确的,但其他测量点就无法判断了。
其二是其价格较为昂贵,如果不是在购买仪器时选配,且要配多几个不同的高度,购买价格不菲。
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