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孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测,因为激光(不是白色光)钻的孔,能够独立的检查铜和介质材料,这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态,则且设定孔壁的角度进行检查。
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如果这台AOI自动光学检测仪使用的是200万像素的相机,如果它的FOV为24*32微米,那么它的分辨率只有20微米,这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。一般来讲,对元件是0402以上封装尺寸的PCBA板,所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为20微米。对元件是0201以上封装尺寸的PCBA板的检测,所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为15微米,对元件是01005以上封装尺寸的PCBA的检测,所需的AOI的分辨率至少要为10微米。
贴装检测:
元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节,因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测,回流焊前端检测从品质保障的观点来看,由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义,在回流焊炉内,焊锡熔化后具有自纠正位移,所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态,但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点,回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
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