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3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别:SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦,测量的厚度数据更加。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量的锡膏上,因为待测量目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差,从而实现非接触式的快速测量。
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因:
量块表面无法成像
锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面,在激光的照射下会形成漫反射现象,从而使摄像头极易观测到。
而量块在制造时后一道工序是精密研磨,其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象,而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因:
有些仪器无法测量单边台阶
另外有些仪器由于程序设定的原因,无法测量单边台阶。仪器只能测量两边低、中间突出的台阶。而且大部分的仪器的视场不大,从而用三个量块研合成中间高两边低的组合也无法测量及校准。
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