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可以说基于任何图像传感方法(如可见光成像、红外成像、超声成像等等)的自动化检测技术都可以认为是MVI或AVI。当采用光学成像方法时,MVI实际上就变为AOI。因此AOI可以认为是MVI的一种特例。
根据成像方法的不同,AOI又可分为三维(3D)AOI和二维(2D)AOI,三维AOI 主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合; 二维AOI主要用于产品外观(色彩、缺陷等)检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。
用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多,特别是对高密度互连结构(HDI)微通孔和表面的检查。而且还应用在IC封装和装配中的印制板的检查。AOI自动光学检测很有效地应用诸多方面,为提高印制板的表面质量,发挥了重要的作用。
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自动光学检测用于检查导体电路图形(蚀刻后)的质量:
将抗蚀膜层退除后,检查导体铜电路图形zui广泛的是使用AOI.在这方面的应用是非常普遍的,要获得图像的清晰度的提高,完全决定于过滤器的适当选择,使铜导体表面呈现出不同的变换。zui多的情况,AOI系统检查蚀刻后的导线宽度,这就很容易涉及到多层板内层的导体表面形态和导线边壁的形态的类似的显现,这种形态决定于蚀刻的工艺或微蚀刻的工艺特性。特别是经过电镀的导体线路的经过蚀刻后形态。
六.自动光学检测用于检查微孔质量
孔金属化前激光钻孔后,或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查,所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性,而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻,激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜,于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污,就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘,即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层,俯视到是外层发光的范围内表面是铜。
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