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深圳市亿昇精密光电科技有限公司
主营：光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
2.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
二、立碑：
1.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）
二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
锡膏测厚仪校准方法
方案：使用的锡膏测厚仪标准块
现市面上有专门为校准锡膏测厚仪而研制的锡膏测厚仪标准块CJS-HS03，该种标准块具有漫反射表面特征，并且对平面度、平行度及表面粗糙度有较好的控制。该标准块具有6种不同的高度，适用于激光非接触扫描形式的锡膏测厚仪。该标准块高度值的不确定度U=2.0μm，校准时按实际值使用。
该产品解决了仪器无法识别量块等问题。产品基本覆盖大部分仪器的测量范围。是目前为止校准该仪器的解决方案。
在日常点检或期间核查锡膏测厚仪的准确度时，可使用仪器制造商制造出的单一高度标准块。在计量机构校准该仪器时应使用具有多种高度的锡膏测厚仪标准块。
锡膏品质检测哪家好是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
市面上主要的锡膏厚度测试仪生产厂商为安悦电子，型号包括全自动扫描REAI-7200和半自动扫描REAL-6000以及测量银浆厚度REAL-6200等一系列型号，专注于SMT周边检测设备的研发和制造。
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