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焊锡机装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪,可编程曲线控制,控温准确,参数设置简便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高,一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块,小尺寸可达数千块。◆独立的双焊锡平台,一个平台在工作时,另一平台可进行装夹操作显著提高生产效率。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更,避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
清洁当金属薄板非常干净时,水便会润湿其表面,因此,当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时,焊锡一样会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎所有的金属在曝露于空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。500X*500Y1*500Y2*500Zmm/sec5、温度范围。
毛细管作用如将两片干净的金属表面合在一起后,浸入熔化的焊锡中,焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升,以填满相近表面之间的间隙,此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话,便没有润湿及毛细管作用,焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时,便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔,并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。环保型无铅回流焊,特点为:人机工学原理设计,适合SMT及直插组件的焊接,符合无铅焊接工要求。
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