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焊锡机装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪,可编程曲线控制,控温准确,参数设置简便,易操作。◆机器可脱机或独立运行,焊接参数保存在SD卡中,方便设备间的参数拷贝及保存。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高,一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块,小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更,避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
焊接与胶合的不同当两种材料用胶粘合在一起,其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定,所以光亮的表面无法xiang粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好.胶合是一种表面现象,当胶是潮湿状态时,它可以从原釆的表面被擦掉。焊锡机烙铁一定要够温度的时候才能开始制作,这也是出现虚焊比较多的事项。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键,焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构,而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。
清洁当金属薄板非常干净时,水便会润湿其表面,因此,当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时,焊锡一样会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎所有的金属在曝露于空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。用途:适用于汽车电子、数码电子、电声、LCD、线路板等生产行业、连接器、RJ/网络变压器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、CABLE、喇叭和马达、高频头、光电产品等高质量焊接。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。
焊锡机引线不宜过细过长,焊接时的电压降不得大于初始电压的5%,初始电压不能偏离电源电压的±10%。焊机操作时应戴手套、围裙和防护眼镜,以免火星飞出tang伤。滑动部分应保持良好润滑,使用完后应清除金属溅沫。新焊机开始使用24小时后应将各部件螺丝紧固一次,尤其要注意铜软联和电极之间联接螺丝一定要紧固好,用完后应经常清除电极杆和电极臂之间的氧化物,以保证良好接触。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。焊锡机使用时如发现交流接触器吸合不实,说明电网电压过低,用户应该首先解决电源问题,电源正常后方可使用。需要指出的是,新购买的焊机半个月内如出现主件质量问题,可以更换新的焊机或者更换主件。焊锡机主机部分保修一年,长期提供维修服务。一般情况下用户通知厂方后,根据路程远近三到七天内服务到位。由于用户原因而造成的焊机损坏不在保修范围内。易损件、消耗件不在保修范围内。
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