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手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品,适用于个体维修,手机屏技术培训教学等使用.
激光类型:半导体激光器ND-YAG 冷却方法:水冷式
激光功率:0.5-2mJ/Pulse 发振频率:1 ~ 10 Hz/ 秒
大峰值功率:1MW 加工方式:打点 切割 波长:532 nm
激光脉冲的估计大输出功率为: 532nm/2mJ/5ns
手机镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的份。可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力,为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术手动操作平台,简单易学,买机器免费提供技术支持,生产,售后无忧
物镜:观测/镭射加工型
物镜切换系统:4 孔/手动切换式(线性) 精密物镜组: 10倍、20 倍
10X 镭射加工(标配) 20X 镭射加工(标配) 加工载台及驱动系统
工作平台尺寸: 610 mm X 410 mm 载台材质:精密研磨光学玻璃平台载台底座:精密大理石底座
如果手机屏幕出了问题,就要用到手机屏维修设备,广州威彩电子科技有限公司自主研发的,大理石平台手动操作激光镭射机,为客户提供了高的维修工具,主要修复,OLED或LCD手机屏,出线,多线,短路,切线等故障.机器小巧录活,适合各维修小店及批量售后店家,同时适合手机维修培训学校,简易操作
买机器免费提供技术支持,随到随学,
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