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华钿铭锦氢能科技（天津）有限公司
主营：电镀镍
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镍封：是镀液加入直径0.01-1um的不溶性固体微粒，共沉积而形成复合镀镍层。在其上沉积铬层时，形成微孔铬层。可以消除镀铬层中的内应力，减少镀层的应力腐蚀，更重要的是铬层上的大量微孔，将镍层大面积地暴露出来，在腐蚀介质的作用下，铬与镍组成腐蚀电池，铬层为阴极，暴露的镍层为阳极而遭腐蚀，改变了大阴阳极的腐蚀模式，使得腐蚀电流被分散到整个镀镍层上，防止产生大而深的直贯基体的少量腐蚀沟纹和凹坑，使镀层的腐蚀速度减小，且向横向发展，显著的提高了镀层的耐腐蚀性能。
电镀镍：在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
电镀镍：通过电解方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。
电镀镍：电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。
化学镍电镀的性能特点化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较强（hv500-550），镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了巨大的市场。
化学镍电镀的发展已有多年的历史。经过多年的研究开发，化学镍电镀已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
由于化学镍电镀层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镍电镀的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
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