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华钿铭锦氢能科技（天津）有限公司
主营：电镀镍
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化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：
01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
的产生主要是由于气泡滞留于镀件表面而造成的，但产生气泡并不一定有形成。因为形成必须有两个条件;要有气泡(主要是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。如果产生的气泡不能在镀件表面上滞留，则不会产生。
的故障是一个相当复杂的问题，因操作条件或溶液成分不合规范而产生，则补救尚易，只需改改操作条件或调整溶液成分使之适合要求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的污染而产生，则必须找出其根源，对症下药，才能得到解决。
化学镍电镀的特点、性能、用途
很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。
可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。
不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等
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第3年
