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(5) 镍封在镀镍溶液中加入不溶固体颗粒,并与镍原子共同地均匀沉积在工件上。在此镀层上继续镀铬后,不溶颗粒处因不导电而使铬镀层漏镀而形成微孔铬,达到提高抗蚀性的作用。
(6) 珍珠镍工艺在镀液中加入一些固体微粒,或低浊点的表面活性剂,使镀层的色泽呈珍珠色,似缎面状的镍镀层(所以又称锻面镍)。在这种镀层上镀铬后,镀层外观色泽柔和,手触无指纹,且耐蚀性好,应力低。用在手表,眼镜、反光镜,首饰,工艺品等装饰,该镀层对光的漫反射能防止睛的光刺激,又称防眩镀层。
(7) 电铸镍主要用在模具制造,电成形等行业。
4)高硫镍。在半亮镍与光亮镍之间,镀上一层硫含量为0.12%。0.25%的镍层,称为高硫镍。这种镀层的化学活性很高,主要用在钢、锌合金基体的防护装饰性镀层的中间镀层,由于半亮镍、高硫镍及光亮镍三层镍之间因硫含量不同而造成两层之间的电位差达到100.140mY,使纵向腐蚀变成横向腐蚀,达到延缓基体金属腐蚀的目的。
由上述四种镀镍工艺可以组成双层镍工艺或三层镍工艺,这种多层镍工艺的防护性能优于铜镍铬组合镀层工艺,近年来比较流行。
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化学镀镍的优点:
不需要电流电源设备,厚度均匀致密,针孑L少,均镀性好,能力强,能在复杂零件表面沉积,深镀能力强,抗蚀性能好,镀镍的速度快,镀层厚度可达10~50,um,镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。
化学镀镍的缺点是
①镀层为非晶态的层状结构,虽然进行热处理后,镀层结晶化,其层状结构逐渐消失,但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低;
②镀液的成本高,寿命短,耗能大;
③镀液对杂质敏感,需经常处理,因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
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