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产品编号：2844537891 更新时间：2025-02-27 12:13:20

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内容：制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

与接触焊接系统有关的特性包括：在多数情况中，接触焊接是补焊以及元件取下与更换的和成本低的方法。用胶附着的元件可容易地用焊接环取下。接触焊接设备成本相对低，容易买到。与接触焊接系统有关的问题包括：没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击，将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上。烙铁环必须直接接触焊接点和引脚，到达效率。温度冲击可能损伤陶瓷元件，特别是多层电容。

附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外（靠近边线外侧）作为在制板（拼板）的一部分，与需要的印制板同时加工，到后smt加工完成形时分开，以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应采取批号作标志；当线路板是以拼板的形式进行SMT组装时，附连试验板应采用印制板的标记，以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制板必须有附连试验板，对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3．包装、储存和运输

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