苏州插件加工哪里有*「捷飞达电子」

产品编号：2749833058 更新时间：2024-05-10 04:06:37

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昆山捷飞达电子有限公司

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内容：双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C。

表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

SMT，全称是表面贴装技术。SMT贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率，SMT已成为PCB组装过程中使用的主要方法。

过去，PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是SMT用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过SMT组装程序制造的PCB，例如计算机，电信，智能手机，家用电器等。SMT组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，回流焊接，AOI或AXI .

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