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SMT加工贴片哪里好信赖推荐 捷飞达电子公司

产品编号:2745590106                    更新时间:2024-05-02 09:43:58
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内容:SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的。2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的或检测设备的后面。

N:是指端头材料,一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T:是指包装方式,T 表示编带包装, 贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异 贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。

陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。

产生原因:1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

焊盘上有些地方没印上焊膏。

产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。

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