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高真空电子束蒸发镀膜机是在高真空条件下,采用电子束轰击材料加热蒸发的方法,在衬底上镀制各种金属、氧化物、导电薄膜、光学薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬膜等;可镀制混合物单层膜、多层膜或掺杂膜;可镀各种高熔点材料。
可根据用户使用要求,选配石英晶体膜厚自动控制及光学膜厚自动控制两种方式, 通过PLC 和工控机联合实现对整个镀膜过程的全程自动控制, 包括真空系统、烘烤系统、蒸发过程和膜层厚度的监控功能等,从而提高了工作效率和保证产品质量的一致性和稳定性。
镀膜机常见故障及处理方法:
一、检测不到掩膜夹具翻转信号:
1、检查翻面信号源位置
2、将翻面输入信号人工短接,使用翻面检测功能,计算机能检测到信号时,证明问题在翻面控制开关上,根据情况做相应处理。检测不到信号首先检查线路,然后更换控制卡。
二、掩膜夹具翻转不稳定:
1、检查翻板的初始位置是否符合时机
2、检测翻面控制开关工作是否稳定,可用指针万用表跟踪监测。
3、检查翻转机构动作是否灵活可靠
4、检查翻面信号次数设置
5、检查旋转工作台是否与钟罩内壁有摩擦现象
6、检测旋转工作台在转动时的稳定性
真空镀膜机对焊接的要求是什么?
1、设计焊缝结构的时候,接头一定要焊透,应该避免产生聚集污物的有害空间。
正确焊接是将焊缝放在真空一侧且进行深度熔焊,错误焊接大多都会形成死空间,也就是两焊缝之间堵住一些空间,里面贮有气体。
2、焊缝应该一次焊好,以避免两次焊接的时候造成死空间而不能检漏。
3、焊缝因为强度需要进行两面焊接的时候,内部焊缝应该不漏气,为了检漏起见,在进行外焊时应设置钻孔塞。
4、如果容器内须进行结构焊接的时候,内部焊缝不应该连续,以便让来自任何沟槽的气体容易放出,而且结构焊缝不应与密封焊缝相交叉。
5、焊接组件应该设计的使至大数量的焊缝可以在制造阶段分别测试,且能在进行后续装配以前进行矫正。
6、焊接密封的至大允许漏率(对空气),在焊缝长度上约为10-7Pa·m3(s·m)。
若漏率比较高,应该将焊缝磨掉,直到露出母材,再重新焊接,切记别在原来产生漏气的地方进行两次焊接,因为补焊不但不易堵住漏孔,反而容易产生应力使焊缝产生新的裂缝。
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