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东莞市八溢自动化设备有限公司
主营：等离子抛光设备,等离子抛光机,等离子电浆抛光设备
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| 价格： | 来电议定 |
不锈钢等离子抛光机是一种、环保的表面处理设备，广泛应用于器械、精密五金、厨卫制品、电子元件等领域。其工作原理是通过电解液与高频电压作用产生等离子体，在金属表面形成微放电效应，实现的微米级抛光。以下是其产品特性：**1.的抛光性能**采用等离子体活化技术，可在30秒至3分钟内完成抛光流程，效率较传统机械抛光提升3-5倍。通过调节电压、电解液配方等参数，可控制表面粗糙度（Ra值可达0.05μm），实现镜面级光泽或亚光效果，尤其擅长处理深孔、螺纹、异形件等复杂结构。**2.环保无污染工艺**全程采用中性电解液（如溶液），不含强酸强碱及重金属成分，废气经水幕过滤系统处理，废水通过沉淀过滤后可循环使用，符合RoHS、REACH等环保标准，满足食品级和级表面处理要求。**3.广泛的材料适用性**除304/316不锈钢外，还可处理钛合金、铜、铝合金等多种金属，兼容管材、板材、冲压件、铸造件等多种形态工件，尤其适合处理薄壁件（0.1mm以上）和精密微型零件，避免机械抛光导致的变形风险。**4.智能化操作与节能设计**配备PLC控制系统和触摸屏界面，支持工艺参数存储、自动温控及浓度监测。采用高频脉冲电源技术，能耗较传统电解抛光降低约40%，同时减少电解液消耗量（约0.5L/m²），设备功率范围15-50kW，适配工业三相电源。**5.增强材料性能**抛光过程中形成的致密氧化层可提升表面硬度（HV提高10%-15%），显著增强耐腐蚀性（盐雾测试达500小时以上），同时消除表面微裂纹和毛刺，延长工件使用寿命。**6.低维护成本与安全性**模块化设计简化维护流程，电极寿命达2000小时以上，配备漏电保护、过载报警及应急停机系统，符合CE安全认证标准，年维护成本较化学抛光降低约60%。该设备特别适用于对表面光洁度、环保性、生产效率要求高的精密制造场景，可有效提升产品附加值和市场竞争力。
等离子电浆抛光机工艺介绍
等离子电浆抛光机是一种基于低温等离子体技术的精密表面处理设备，通过电离气体产生的活性粒子实现材料表面的超精细加工。其原理是在真空环境下，利用高频电场将惰性气体（如气）电离为等离子态，形成高能电子、离子和自由基的混合体。这些高活性粒子以物理轰击与化学蚀刻协同作用，逐层剥离材料表面纳米级凸起，达到原子级平整效果。工艺流程分为四个阶段：首行预处理，通过超声波清洗去除工件表面油脂与颗粒；随后在真空腔体内通入工艺气体，施加射频电源激发稳定等离子体；接着通过控制气体流量、功率及处理时间（通常为5-30分钟），实现0.1-1μm的材料去除量；进行惰性气体保护冷却，避免二次氧化。关键参数包括工作压力（10-100Pa）、射频频率（13.56MHz或2.45GHz）及温度控制（50-200℃）。该技术主要应用于航空航天精密部件、半导体晶圆、植入体及光学镜片等领域，尤其擅长处理不锈钢、钛合金等难加工材料。相较于传统抛光，其优势显著：非接触式加工消除机械应力，可处理复杂微结构；表面粗糙度可达Ra≤0.01μm，且无化学残留；能耗降低40%以上，废弃物排放减少90%。随着5G精密零部件和微型需求增长，等离子抛光正逐步成为制造领域的关键表面处理技术。
铜等离子抛光机
铜等离子抛光机：精密表面处理的新锐技术铜等离子抛光机是一种基于低温等离子体技术的新型表面处理设备，专为铜及铜合金材料设计，通过物理与化学协同作用实现精密抛光。该设备利用高频电场电离气、氧气等工艺气体，形成高活性等离子体，在真空腔体内对工件表面进行纳米级蚀刻，可有效去除铜材表面的氧化层、毛刺及微观缺陷，获得镜面级光洁度。技术优势：1.非接触式加工：通过等离子体轰击实现原子级材料去除，避免传统机械抛光导致的应力变形，尤其适用于精密电子元件、超薄铜箔等易损件。2.环保特性：采用干式工艺，无需化学抛光液，废水排放量减少90%以上，符合RoHS环保标准。3.复合处理能力：通过调节气体配比（如Ar/O₂/H₂混合气体），可同步实现表面清洁、氧化层去除和微结构调控，处理后的铜表面接触电阻降低40%-60%。4.智能控制：配备PLC控制系统，可调控气体流量（5-50sccm）、射频功率（200-1000W）和腔体压力（10-100Pa），适应不同纯度铜材（T1-T4）的处理需求。典型应用领域：•电子工业：PCB微孔铜箔抛光、连接器触点处理•精密制造：波导管内壁处理、热交换器流道清洁•装饰行业：铜工艺品镜面处理、建筑铜饰面•新能源领域：锂电池铜集流体表面改性设备配置通常包含真空腔体（容积50-200L）、射频电源（13.56MHz）、气体配比系统及自动传输装置，处理效率可达0.1-0.3μm/min，粗糙度Ra值可控制在0.01-0.05μm。操作时需注意保持环境湿度＜60%，并定期维护真空泵组和电极组件。该技术正逐步替代传统化学抛光和电解抛光工艺，在5G通讯、半导体封装等领域展现出显著优势。
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第8年
