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氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化,就必须采用管壳来密封。为试漏区配备足够的通风条件检漏气体氦/氢如果泄露,就会像气球一样飞到试漏区的室顶,并逐渐漂满整个试漏区。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞,所以在元器件封装之后,就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小,容易穿过小洞而进入到管壳内部,所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞(即能够检测出漏气速率约为10−11~10−12cm3/sec的小洞),灵敏度可与性检漏方法匹敌,但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法:首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中,并加压,让氦气通过小洞而进入管壳中;然后取出,并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气;接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
压氦法检漏
压氦法检漏是将压有一定压力的示踪气体的被检件放入检漏夹具中,然后连至检漏仪将其抽空,示踪气体通过漏孔泄漏出来,经检漏仪检测总泄漏量。
一般小型电子器件宜采用这种检漏方法。由于两种检漏气体均有向上运动的趋向,建议从底部送入新鲜空气和从顶部排放气体至室外。首先将仪器调整好,再将器件放入加压罐内压入氦气,氦气进入有漏孔的器件内部,无漏孔的器件只是表面吸咐氦气。器件加压压力和时间根据GB2423,2328文件而定,器件从加压罐中取出后将表面吸咐的氦气吹掉再放入检漏夹具中抽空,待真空抽至设定值后自动将夹具连至仪器的测量系统。这时压入存在漏孔器件内部的氦气泄漏出来被检测,其漏率在漏率表上显示出来。
一般压氦法检漏时采用排除法。在夹具中放一定数量的器件,这一批的总漏率没超过报废预定值,说明这一批合格;总漏率超过报废预定值可以取出一半,剩下的一半继续检漏,这一半合格说明有漏的器件在取出的那一半中,依此检漏直至检出有漏孔的器件。
气体检测预警互联系统是干什么的?
气体监测预警互联系统的作用:作业环境中,常常会由于泄漏、挥发或其他多种原因产生可燃气体(蒸气)、有毒气体(蒸气),它们统称为有害气体;因此,对作业环境中的有害气体浓度进行监测,是预防火灾、、事故的重要措施。 在生产装置的检修、维护过程中,有时需要动火或进行产生火花的作业;有时需要作业人员进入设备内部工作。按照收集氦气方式的不同,又可以将正压法分为正压吸*法和正压累积法。在诸如此类情况下,进行设备内外害气体的监测以及进行氧含量的监测更为重要。
主要检测内容:可燃气体的检测、有毒气体的检测、 氧气含量的检测。
在检测中常出现的危险化学品:苯、 、压凝、、乙烯等。
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